ʻO nā mea maikaʻi a me nā pōʻino o ka ʻenehana uhi sputtering

I kēia mau lā, nui nā mea hoʻohana i nīnau e pili ana i nā pono a me nā pōʻino o ka ʻenehana uhi sputtering, E like me nā koi o kā mākou mea kūʻai aku, i kēia manawa nā loea mai RSM Technology Department e kaʻana like me mākou, me ka manaʻo e hoʻoponopono i nā pilikia.Loaʻa paha kēia mau mea:

　　1, ʻAʻole i kaulike ka magnetron sputtering

Ke manaʻo nei ʻaʻole i like ka neʻe ʻana o ka mākēneki e hele ana i loko a me waho o ka pahu magnetron sputtering cathode.Hoʻopili ʻia ke kahua mākēneki o ka magnetron sputtering cathode maʻamau ma kahi kokoke i ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia, aʻo ke kahua magnetic o ka magnetron sputtering cathode i hoʻohālikelike ʻole ʻia mai ka pahu hopu.Hoʻopaʻa paʻa ke kahua magnetic o ka cathode magnetron maʻamau i ka plasma kokoke i ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia, ʻoiai ʻo ka plasma kokoke i ka substrate he nāwaliwali loa, a ʻaʻole e hoʻokau ʻia ka substrate e nā ion a me nā electrons ikaika.Hiki i ka non-equilibrium magnetron cathode magnetic field ke hoʻolōʻihi i ka plasma i kahi mamao loa mai ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia a hoʻopaʻa i ka substrate.

　　2、 Lekiō alapine (RF) sputtering

ʻO ke kumu o ka waiho ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni insulating: ua hoʻopili ʻia kahi mea hiki ʻole i ka conductor i kau ʻia ma ke kua o ka insulating target.I loko o ka plasma hoʻokuʻu ʻana, i ka wā e wikiwiki ai ka pā alakaʻi ion maikaʻi, hoʻopā ia i ka pahuhopu insulating i mua o ia e sputter.Hiki i kēia sputtering ke hoʻomau no 10-7 kekona wale nō.Ma hope o kēlā, ʻo ka mana kūpono i hoʻokumu ʻia e ka hoʻopiʻi maikaʻi i hōʻiliʻili ʻia ma luna o ka pahu insulating e hoʻopau i ka hiki ʻole i ka pā conductor, no laila ua hoʻopau ʻia ka pahū ʻana o nā ion maikaʻi kiʻekiʻe ma ka pahu insulating.I kēia manawa, inā hoʻohuli ʻia ka polarity o ka lako mana, e hoʻokuʻu nā electrons i ka pā insulating a hoʻokaʻawale i ka hoʻopiʻi maikaʻi ma ka pā insulating i loko o 10-9 kekona, e hana ana i kona hiki ʻole.I kēia manawa, ʻo ka hoʻohuli ʻana i ka polarity o ka lako mana hiki ke hana i ka sputtering no 10-7 kekona.

ʻO nā mea maikaʻi o ka RF sputtering: hiki ke hoʻopili ʻia nā pahu metala a me nā pahuhopu dielectric.

　　3、 DC magnetron sputtering

Hoʻonui ka magnetron sputtering coating i ka mākia ma ka DC sputtering cathode target, hoʻohana i ka ikaika Lorentz o ka magnetic field e hoʻopaʻa a hoʻonui i ka trajectory o nā electrons i ke kahua uila, e hoʻonui i ka manawa o ka hui ʻana ma waena o nā electrons a me nā kinoea. ionization rate of gas atoms, hoʻonui i ka helu o nā ion ikehu kiʻekiʻe e pahū ana i ka pahu hopu a hoʻemi i ka helu o nā electrons kiʻekiʻe e hoʻopā nei i ka substrate plated.

Nā pōmaikaʻi o ka planar magnetron sputtering:

1. Hiki ke pi'i aku ka nui o ka mana i 12w/cm2;

2. Hiki ke piʻi ka volta i 600V;

3. Hiki i ke kinoea ke piʻi i ka 0.5pa.

Nā pōʻino o ka planar magnetron sputtering: ʻo ka pahuhopu e hoʻokumu i kahi kahawai sputtering ma ke ala holo, ʻaʻole kūlike ka etching o ka ʻili āpau āpau, a ʻo ka helu hoʻohana ʻana o ka pahuhopu he 20% - 30% wale nō.

　　4、 ʻO ke alapine waena AC magnetron sputtering

E pili ana i ka mea i loko o ke alapine AC magnetron sputtering lako, maʻamau ʻelua mau pahuhopu me ka nui like a me ke ʻano i hoʻonohonoho ʻia ʻaoʻao ma ka ʻaoʻao, i ʻōlelo pinepine ʻia he mau pahuhopu māhoe.Hoʻokuʻu ʻia lākou i nā hoʻonohonoho.ʻO ka maʻamau, hoʻohana ʻia ʻelua mau pahuhopu i ka manawa like.I ke kaʻina hana o ke alapine pinepine AC magnetron reactive sputtering, hana nā mea ʻelua e like me ka anode a me ka cathode i ka huli ʻana, a hana lākou e like me ka anode cathode kekahi i kekahi i ka hapalua like.Aia ka pahu hopu ma ka hapa pōʻaiapuni maikaʻi ʻole, hoʻopā ʻia ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia a sputtered e nā ion maikaʻi;I ka hapa pōʻai maikaʻi, ua hoʻolalelale ʻia nā electron o ka plasma i ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia e hoʻokaʻawale i ka hoʻopiʻi maikaʻi i hōʻiliʻili ʻia ma ka ʻili insulating o ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia, ʻaʻole ia e hoʻopau wale i ka hoʻāla ʻana o ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia, akā e hoʻopau pū i ke ʻano o " nalowale anode”.

ʻO nā mea maikaʻi o ka intermediate frequency double target reactive sputtering:

(1) Ka nui o ka waiho ʻana.No nā pahuhopu silika, ʻo ka nui o ka hoʻoheheʻe ʻana o ke alapine reactive sputtering he 10 mau manawa ko ka DC reactive sputtering;

(2) Hiki ke hoʻopaʻa ʻia ke kaʻina hana sputtering ma ka wahi hana i hoʻonohonoho ʻia;

(3) Hoʻopau ʻia ke ʻano o ka "ignition".ʻO ka nui o nā hemahema o ke kiʻi ʻoniʻoni insulating i hoʻomākaukau ʻia he mau kauoha o ka nui ma mua o ke ʻano o ka DC reactive sputtering method;

(4) He mea maikaʻi ka mahana substrate kiʻekiʻe e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi a me ka pili ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni;

(5) Inā ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻolako ʻana i ka mana e hoʻohālikelike i ka pahuhopu ma mua o ka lako mana RF.

　　5、 ʻO ka hoʻihoʻi ʻana i ka magnetron sputtering

Ma ke kaʻina hana sputtering, hānai ʻia ke kinoea hoʻihoʻi e hana me nā ʻāpana sputtered e hana i nā kiʻiʻoniʻoni hui.Hiki iā ia ke hāʻawi i ke kinoea reactive e pane aku me ka pahu hoʻohui sputtering i ka manawa like, a hiki iā ia ke hāʻawi i ke kinoea reactive e hana me ka sputtering metala a i ʻole ka pahu pahu i ka manawa like e hoʻomākaukau ai i nā kiʻiʻoniʻoni hui me kahi lākiō kemika i hāʻawi ʻia.

ʻO nā mea maikaʻi o nā kiʻiʻoniʻoni hoʻohui magnetron sputtering:

(1) ʻO nā mea i hoʻopaʻa ʻia a me nā kinoea hopena i hoʻohana ʻia he oxygen, nitrogen, hydrocarbons, a me nā mea ʻē aʻe, he mea maʻalahi ke loaʻa i nā huahana maʻemaʻe kiʻekiʻe, kahi kūpono i ka hoʻomākaukau ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni hoʻomaʻemaʻe kiʻekiʻe;

(2) Ma ka hoʻololi ʻana i nā ʻāpana kaʻina hana, hiki ke hoʻomākaukau ʻia nā kiʻiʻoniʻoni kemika a i ʻole nā ​​​​kiʻi ʻoniʻoni, i hiki ke hoʻoponopono ʻia nā ʻano o nā kiʻiʻoniʻoni;

(3) ʻAʻole kiʻekiʻe ka mahana o ka substrate, a he kakaikahi nā mea i kau ʻia ma ka substrate;

(4) He kūpono ia no ka uhi ʻana o ka ʻāpana nui a ʻike i ka hana ʻoihana.

I ke kaʻina hana o ka reactive magnetron sputtering, hiki ke maʻalahi ka instability o ka sputtering compound, ʻo ia hoʻi:

(1) He paʻakikī ka hoʻomākaukau ʻana i nā pahuhopu hui;

(2) ʻO ke ʻano o ka paʻi ʻana o ke arc (arc discharge) ma muli o ka make ʻana o ka pahuhopu a me ka paʻa ʻole o ke kaʻina sputtering;

(3) Haʻahaʻa sputtering deposition rate;

(4) He kiʻekiʻe ka nui o nā hemahema o ke kiʻiʻoniʻoni.