E like me kā mākou ʻike a pau, pili pili ka ʻenehana hoʻomohala ʻana i ka ʻenehana waiwai i ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana kiʻiʻoniʻoni i ka ʻoihana noi lalo.Me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka ʻenehana o nā huahana kiʻiʻoniʻoni a i ʻole nā mea i loko o ka ʻoihana noi, pono e hoʻololi ka ʻenehana pahuhopu.No ka laʻana, ua kālele nui nā mea hana Ic i ka hoʻomohala ʻana i nā wili keleawe haʻahaʻa resistivity, i manaʻo ʻia e hoʻololi nui i ke kiʻi alumini kumu mua i nā makahiki e hiki mai ana, no laila e wikiwiki ka hoʻomohala ʻana i nā pahu keleawe a me kā lākou mau pahuhopu pale.
Eia kekahi, i kēia mau makahiki i hala iho nei, ua hoʻololi nui ʻia ka hōʻike papa pālahalaha (FPD) i ka pahu cathode-ray tube (CRT) -based computer display and television market.E hoʻonui nui ʻia ka noi ʻenehana a me ka mākeke no nā pahuhopu ITO.A laila aia ka ʻenehana mālama.Ke hoʻomau nei ka hoʻonui ʻia ʻana o ka noi no nā kīʻaha kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me nā diski hiki ke holoi ʻia.ʻO kēia mau mea a pau i alakaʻi i nā loli i ka noi no nā mea i manaʻo ʻia i ka ʻoihana noi.Ma lalo nei, e hoʻolauna mākou i nā kahua noi nui o ka pahuhopu a me ke ʻano hoʻomohala o ka pahuhopu i kēia mau kahua.
1. Microelectronics
Ma nā ʻoihana noi a pau, loaʻa i ka ʻoihana semiconductor nā koi koʻikoʻi koʻikoʻi no nā kiʻiʻoniʻoni sputtering.Ua hana ʻia nā wafers silikon o 12 iniha (300 epistaxis).Ke emi nei ka laula o ka pilina.ʻO nā koi o nā mea hana wafer silicon no nā mea i manaʻo ʻia he ʻano nui, ka maʻemaʻe kiʻekiʻe, ka hoʻokaʻawale haʻahaʻa a me ka palaoa maikaʻi, e koi ana i nā mea i makemake ʻia e loaʻa i ka microstructure maikaʻi.Ua noʻonoʻo ʻia ke anawaena ʻāpana crystalline a me ke kūlike o ka mea i hoʻopaʻa ʻia ma ke ʻano he kumu nui e pili ana i ka helu deposition kiʻiʻoniʻoni.
Ke hoʻohālikelike ʻia me ka alumini, ʻoi aku ka nui o ke keleawe electromobility a me ka resistivity haʻahaʻa, hiki ke hoʻokō i nā koi o ka ʻenehana conductor i ka wili submicron ma lalo o 0.25um, akā lawe mai ia i nā pilikia ʻē aʻe: ikaika adhesion haʻahaʻa ma waena o ke keleawe a me nā mea kūlohelohe.Eia kekahi, maʻalahi ka pane ʻana, kahi e alakaʻi ai i ka corrosion o ke keleawe interconnect a me ka haki kaapuni i ka wā o ka hoʻohana ʻana i ka chip.I mea e hoʻoponopono ai i kēia pilikia, pono e hoʻonoho ʻia kahi papa pale ma waena o ke keleawe a me ka papa dielectric.
ʻO nā mea i manaʻo ʻia i hoʻohana ʻia i ka papa pale o ka pilina keleawe e komo pū me Ta, W, TaSi, WSi, etc. Akā ʻo Ta a me W nā metala refractory.He mea paʻakikī ke hana ʻana, a ke aʻo ʻia nei nā mea hao e like me ka molybdenum a me ka chromium ma ke ʻano he mau mea ʻē aʻe.
2. No ka hōʻike
Ua hoʻopilikia nui ʻia ka hōʻike papa pālahalaha (FPD) i ka cathode-ray tube (CRT) -based computer monitor a me ka mākeke kīwī i nā makahiki, a e alakaʻi pū i ka ʻenehana a me ka noi mākeke no nā mea i manaʻo ʻia ITO.ʻElua ʻano o nā pahuhopu ITO i kēia lā.ʻO kekahi e hoʻohana i ke kūlana nanometer o ka indium oxide a me ka pauka tin oxide ma hope o ka sintering, ʻo ka mea ʻē aʻe e hoʻohana i ka indium tin alloy target.Hiki ke hana ʻia ke kiʻi ʻoniʻoni ʻo ITO e ka DC reactive sputtering ma luna o ka indium-tin alloy target, akā e hoʻoheheʻe ʻia ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia a hoʻopilikia i ka helu sputtering, a paʻakikī ke loaʻa i ka pahu hao nui nui.
I kēia mau lā, hoʻohana maʻamau ke ʻano mua e hana i nā mea pahuhopu ITO, ʻo ia ka sputtering coating e ka magnetron sputtering reaction.Loaʻa iā ia ka wikiwiki deposition rate.Hiki ke hoʻomalu ponoʻia ka mānoanoa kiʻiʻoniʻoni, kiʻekiʻe ka conductivity, maikaʻi ke kūlike o ke kiʻiʻoniʻoni, a ikaika ka pili o ka substrate.Akā paʻakikī ka hana ʻana i ka mea i hoʻopaʻa ʻia, no ka mea ʻaʻole hiki ke hoʻopili maʻalahi ka indium oxide a me ka tin oxide.ʻO ka mea maʻamau, koho ʻia ʻo ZrO2, Bi2O3 a me CeO e like me nā mea hoʻohui sintering, a hiki ke loaʻa ka mea i manaʻo ʻia me ka density o 93% ~ 98% o ka waiwai theoretical.ʻO ka hana o ka kiʻiʻoniʻoni ITO i hoʻokumu ʻia ma kēia ʻano he pilina nui me nā mea hoʻohui.
Hiki i ka 8.1 × 10n-cm ka pale ʻana i ke kiʻi ʻoniʻoni ITO i loaʻa ma ka hoʻohana ʻana i ia mea, kahi kokoke i ka resistivity o ke kiʻiʻoniʻoni ITO maʻemaʻe.Nui ka nui o ka FPD a me ke aniani conductive, a hiki i ka laulā o ke aniani conductive hiki ke hiki i 3133mm.I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻohana ʻana i nā mea i hoʻopaʻa ʻia, hoʻomohala ʻia nā mea hoʻolālā ITO me nā ʻano like ʻole, e like me ke ʻano cylindrical.I ka makahiki 2000, ua hoʻokomo ka National Development Planning Commission a me ka Ministry of Science and Technology i nā pahuhopu nui o ITO i loko o nā Guidelines for Key Areas of Information Industry i kēia manawa no ka hoʻomohala ʻana.
3. Hoʻohana mālama
Ma keʻano o kaʻenehana mālama,ʻo ka hoʻomohalaʻana i nā diski paʻakikī kiʻekiʻe a me ka nui-nui e pono ai ka nui o nā mea kiʻi kiʻi nui.ʻO ka CoF~Cu multilayer composite film he mea hoʻohana nui ʻia o ke kiʻiʻoniʻoni pilikua.Ke hoʻomohala hou ʻia nei ka TbFeCo alloy target material e pono ai no ka disc magnetic.ʻO ka disc magnetic i hana ʻia me TbFeCo nā hiʻohiʻona o ka nui o ka mālama ʻana, ke ola lōʻihi a me ka pau ʻole o ka hoʻopili ʻana.
Ua hōʻike ʻo Antimony germanium telluride based phase change memory (PCM) i ka mana kūʻai nui, lilo i ʻāpana NOR flash memory a me ka mākeke DRAM i kahi ʻenehana mālama ʻē aʻe, akā naʻe, i ka hoʻokō ʻana ʻoi aku ka wikiwiki o ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i kekahi o nā pilikia ma ke ala e noho ai ka nele i ka hoʻonohonoho hou. hiki ke hoʻohaʻahaʻa ʻia ka hana o kēia manawa i hoʻopaʻa ʻia.ʻO ka hōʻemi ʻana i ka manawa hou e hōʻemi ana i ka hoʻohana ʻana i ka mana hoʻomanaʻo, hoʻonui i ke ola pākaukau, a hoʻomaikaʻi i ka bandwidth data, nā hiʻohiʻona koʻikoʻi a pau i kēia mau lā, ʻo nā mea kūʻai aku ʻikepili nui loa.
Ka manawa hoʻouna: ʻAukake-09-2022