Nā ʻokoʻa ma waena o ka uhi ʻana i ka evaporation a me ka uhi ʻana i ka sputtering

E like me kā mākou e ʻike ai, ʻo nā ʻano hana i hoʻohana mau ʻia i ka uhi ʻana i ka vacuum transpiration a me ka ion sputtering.He aha ka ʻokoʻa ma waena o ka transpiration coating a me ka sputtering coating Manykanaka he mau ninau pela.E kaʻana like me ʻoe i ka ʻokoʻa ma waena o ka uhi transpiration a me ka uhi sputtering

ʻO ke kiʻiʻoniʻoni transpiration vacuum ka mea e wela ai i ka ʻikepili e lilo i transpiration i kahi mahana paʻa ma ke ʻano o ka hoʻomehana ʻana a i ʻole ka uila uila a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser i loko o kahi kaiapuni me kahi degere ʻole ma lalo o 10-2Pa, i hiki ai i ka ikehu wela o nā molekala a i ʻole. ʻOi aku ka nui o nā molekala a i ʻole nā ​​atoms i ka transpiration a hoʻonui paha, a waiho pololei iā lākou ma ka substrate e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni.Ke hoʻohana nei ka uhi ʻana o ka Ion sputtering i ka neʻe kiʻekiʻe o ka neʻe ʻana o nā ion maikaʻi i hana ʻia e ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o ke kinoea ma lalo o ka hopena o ke kahua uila e hoʻopā i ka pahu hopu e like me ka cathode, i pakele ai nā ʻātoma a i ʻole nā ​​molekole i loko o ka pahu hopu a waiho ma ka ʻili o ka workpiece plated. ka kiʻiʻoniʻoni i makemake ʻia.

ʻO ke ʻano hoʻohana maʻamau o ka uhi ʻana i ka vacuum transpiration ʻo ke ʻano hoʻomehana kūpaʻa.ʻO kāna mau mea maikaʻi ke ʻano maʻalahi o ke kumu hoʻomehana, ke kumu kūʻai haʻahaʻa a me ka hana maʻalahi.ʻO kona mau hemahema, ʻaʻole kūpono ia no nā metala refractory a me nā media pale wela kiʻekiʻe.Hiki i ka hoʻomehana uila uila a me ka hoʻomehana laser ke lanakila i nā hemahema o ka hoʻomehana kū'ē.I ka hoʻomehana uila electron, hoʻohana ʻia ka kukuna electron i hoʻopaʻa ʻia e hoʻomehana pololei i ka ʻikepili i hoʻopaʻa ʻia, a lilo ka ikehu kinetic o ka kukuna electron i ikehu wela e hana i ka transpiration ʻikepili.Hoʻohana ka hoʻomehana laser i ka laser mana kiʻekiʻe e like me ke kumu hoʻomehana, akā ma muli o ke kumukūʻai kiʻekiʻe o ka laser mana kiʻekiʻe, hiki ke hoʻohana ʻia i loko o kahi helu liʻiliʻi o nā laboratories noiʻi.

He ʻokoʻa ka mākau sputtering me ka mākaukau transpiration vacuum.ʻO ka sputtering e pili ana i ka hanana i hoʻokuʻu ʻia nā ʻāpana i hoʻopaʻa ʻia i ka ʻili o ke kino, no laila e hoʻokuʻu ʻia nā ʻātoma paʻa a i ʻole nā ​​molekole mai ka ʻili.ʻO ka hapa nui o nā ʻāpana i hoʻokuʻu ʻia he atomika, i kapa pinepine ʻia ʻo sputtered atoms.ʻO nā ʻāpana sputtered i hoʻohana ʻia no ka hoʻopaʻa ʻana i nā pahu i hiki ke lilo i electrons, ion a i ʻole nā ​​​​mea ʻokoʻa.No ka maʻalahi o ka loaʻa ʻana o ka ikehu kinetic i makemake ʻia ma lalo o ke kahua uila, koho nui ʻia nā ion e like me nā ʻāpana shelling.

Hoʻokumu ʻia ke kaʻina sputtering ma luna o ka hoʻokuʻu ʻana, ʻo ia hoʻi, hele mai nā ion sputtering mai ka hoʻokuʻu kinoea.Loaʻa i nā mākau sputtering ʻokoʻa nā ʻano hana hoʻokuʻu ʻana.Hoʻohana ʻo DC diode sputtering i ka hoʻokuʻu kukui DC;ʻO ka triode sputtering kahi hoʻoheheʻe ʻana i kākoʻo ʻia e ka cathode wela;Hoʻohana ka RF sputtering i ka RF glow discharge;ʻO ka hoʻoheheʻe ʻana o Magnetron he mea hoʻoheheʻe ʻia i hoʻomalu ʻia e kahi māla magnetic annular.

Hoʻohālikelike ʻia me ka uhi ʻana o ka vacuum transpiration, he nui nā pono o ka sputtering coating.Inā hiki ke sputtered kekahi mea, ʻoi aku ka nui o nā mea a me nā pūhui me ka helu heheʻe kiʻekiʻe a me ke kaomi mahu haʻahaʻa;He maikaʻi ka hoʻopili ʻana ma waena o ke kiʻiʻoniʻoni sputtered a me ka substrate;Kiʻiʻoniʻoni kiʻekiʻe;Hiki ke mālama ʻia ka mānoanoa kiʻiʻoniʻoni a maikaʻi ka hana hou ʻana.ʻO ka hemahema ʻo ia ka paʻakikī o nā mea hana a koi i nā mea uila kiʻekiʻe.

Eia kekahi, ʻo ka hui pū ʻana o ke ʻano transpiration a me ke ʻano sputtering ʻo ka ion plating.ʻO nā mea maikaʻi o kēia ʻano ka hoʻopili ikaika ma waena o ke kiʻiʻoniʻoni a me ka substrate, kiʻekiʻe deposition rate a me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka kiʻiʻoniʻoni.