ʻO ka pale ʻana i nā ʻōnaehana uila mai ka electromagnetic interference (EMI) ua lilo i kumuhana wela.ʻO ka holomua ʻenehana i nā kūlana 5G, ka hoʻopiʻi ʻana i ka uila no ka uila uila, ka hoʻohui ʻana o nā antenna i loko o ka chassis, a me ka hoʻokomo ʻana o System in Package (SiP) e koi ana i ka pono no ka pale ʻana a me ka hoʻokaʻawale ʻana o EMI i nā ʻāpana ʻāpana a me nā noi modular nui aʻe.No ka pale conformal, waiho ʻia nā mea pale EMI no nā ʻili o waho o ka pūʻolo me ka hoʻohana ʻana i nā kaʻina hoʻoheheʻe kino (PVD) me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana prepackaging no nā noi hoʻopili kūloko.Eia nō naʻe, ʻo ka scalability a me nā kumu kūʻai o ka ʻenehana spray, a me ka holomua o nā mea hoʻohana, ke alakaʻi nei i ka noʻonoʻo ʻana i nā ʻano hana hoʻoheheʻe ʻē aʻe no ka pale EMI.
E kūkākūkā nā mea kākau i ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana hoʻoheheʻe no ka hoʻopili ʻana i nā mea pale EMI i nā ʻaoʻao o waho o nā ʻāpana pākahi ma nā ʻāpana a me nā pūʻolo SiP nui aʻe.Me ka hoʻohana ʻana i nā mea hana hou a hoʻomaikaʻi hou ʻia no ka ʻoihana, ua hōʻike ʻia kahi kaʻina hana e hāʻawi i ka uhi like ʻole ma nā pūʻolo ma lalo o 10 microns ka mānoanoa a me ka uhi ʻaʻahu a puni nā kihi o ka pūʻolo a me nā ʻaoʻao ʻaoʻao.ʻaoʻao pā mānoanoa lākiō 1:1.Ua hōʻike ʻia nā noiʻi hou aʻe e hiki ke hoʻemi ʻia ke kumukūʻai hana no ka hoʻohana ʻana i ka pale EMI i nā ʻāpana ʻāpana ma o ka hoʻonui ʻana i ka nui o ka hoʻoheheʻe ʻana a me ke koho ʻana i nā pale i nā wahi kikoʻī o ka pūʻolo.Eia kekahi, ʻo ke kumukūʻai haʻahaʻa haʻahaʻa o nā mea hana a me ka manawa hoʻonohonoho pōkole no ka hoʻohālikelike ʻana i nā mea hana i hoʻohālikelike ʻia i nā mea hana e hoʻomaikaʻi i ka hiki ke hoʻonui i ka mana hana.
I ka hoʻopaʻa ʻana i ka uila uila, ke kū nei kekahi mau mea hana o nā modula SiP i ka pilikia o ka hoʻokaʻawale ʻana i nā ʻāpana i loko o ka SiP mai kekahi i kekahi a mai waho e pale aku i ka hoʻopilikia electromagnetic.Ua ʻoki ʻia nā ʻōpala a puni nā ʻāpana o loko a ua hoʻopili ʻia ka paʻi conductive i nā grooves e hana i kahi hale liʻiliʻi Faraday i loko o ka hihia.E like me ka hoʻolālā ʻana o ka ʻauwaha, pono e hoʻomalu i ka leo a me ka pololei o ke kau ʻana o ka mea hoʻopiha i ka ʻauwaha.ʻO nā huahana hoʻoheheʻe hou loa e hoʻomalu i ka leo a me ka ākea ākea ākea e hōʻoia i ka hoʻopiha piha ʻana.I ka ʻanuʻu hope, hoʻopili ʻia nā piko o kēia mau ʻauwaha i hoʻopiha ʻia me ka hoʻopili ʻana i kahi uhi pale EMI waho.Hoʻopau ka Spray Coating i nā pilikia e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā lako sputtering a hoʻohana pono i nā mea EMI i hoʻomaikaʻi ʻia a me nā lako deposition, e ʻae ana e hana ʻia nā pūʻulu SiP me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hana hoʻopihapiha kūloko.
I nā makahiki i hala iho nei, ua lilo ka pale EMI i mea hopohopo nui.Me ka hana lohi o ka ʻenehana uila 5G a me nā manawa e hiki mai ana e 5G e lawe mai i ka Internet of Things (IoT) a me nā kamaʻilio koʻikoʻi, ua hoʻonui ʻia ka pono e pale pono i nā mea uila a me nā hui mai ka hoʻopilikia electromagnetic.mea nui.Me ka maʻamau 5G e hiki mai ana, e lilo nā alapine hōʻailona ma ka 600 MHz a i ka 6 GHz a me nā kaha nalu millimeter e lilo i mea maʻamau a ikaika hoʻi i ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana.ʻO kekahi o nā hihia hoʻohana a me nā hoʻokō i manaʻo ʻia e pili ana i nā pani puka makani no nā hale keʻena a i ʻole nā kaʻa lehulehu e kōkua i ka mālama ʻana i ke kamaʻilio ma kahi mamao pōkole.
No ka paʻakikī o nā alapine 5G i ke komo ʻana i nā paia a me nā mea paʻakikī ʻē aʻe, ʻo nā hoʻokō ʻē aʻe i manaʻo ʻia e hoʻopili hou i nā hale a me nā hale keʻena e hāʻawi i ka uhi kūpono.ʻO kēia mau hana a pau e alakaʻi i ka piʻi ʻana o ka nui o nā hōʻailona ma nā kaha alapine 5G a me kahi kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka ʻike ʻana i ka interference electromagnetic i kēia mau alapine a me kā lākou harmonics.
ʻO ka mea pōmaikaʻi, hiki ke pale ʻia ʻo EMI ma ka hoʻopili ʻana i kahi uhi metala lahilahi a conductive i nā ʻāpana o waho a me nā polokalamu System-in-Package (SiP) (Figure 1).I ka wā ma mua, ua hoʻohana ʻia ka pale pale EMI ma ke kau ʻana i nā kini metala i hoʻopaʻa ʻia a puni nā pūʻulu o nā ʻāpana, a i ʻole ma ke kau ʻana i ka lipine pale i nā ʻāpana pākahi.Eia nō naʻe, i ka hoʻomau ʻia ʻana o ka liʻiliʻi ʻana o nā pūʻolo a me nā mea hoʻopau, ʻaʻole ʻae ʻia kēia ala pale ma muli o nā palena nui a me ka maʻalahi o ka mālama ʻana i nā manaʻo like ʻole, non-orthogonal package e hoʻohana nui ʻia ana i nā kelepona kelepona a hiki ke hoʻohana ʻia.
Pēlā nō, ke neʻe nei kekahi mau hoʻolālā pūʻolo alakaʻi i ka uhi koho wale ʻana i kekahi mau wahi o ka pūʻolo no ka pale EMI, ma mua o ka uhi ʻana i ka waho holoʻokoʻa o ka pūʻolo me kahi pūʻolo piha.Ma waho aʻe o ka pale EMI waho, pono nā mea SiP hou i ka pale i kūkulu ʻia i kūkulu pono ʻia i loko o ka pūʻolo e hoʻokaʻawale pono i nā ʻāpana like ʻole mai kekahi i kekahi i loko o ka pūʻolo like.
ʻO ke ala nui no ka hana ʻana i ka pale EMI ma nā ʻāpana ʻāpana i hoʻoheheʻe ʻia a i ʻole nā mea hana SiP i hoʻoheheʻe ʻia, ʻo ia ka pīpī ʻana i nā ʻāpana metala ma luna o ka ʻili.Ma ka sputtering, hiki ke waiho ʻia nā ʻaʻahu ʻaʻahu lahilahi loa o ka metala maʻemaʻe a i ʻole nā mea hoʻoheheʻe metala ma luna o nā ʻili o ka pūʻolo me ka mānoanoa o 1 a 7 µm.No ka mea hiki i ke kaʻina sputtering ke waiho i nā metala ma ka pae angstrom, ʻoi aku ka maikaʻi o nā waiwai uila o kona mau uhi no nā noi pale maʻamau.
Eia nō naʻe, i ka ulu ʻana o ka pono no ka pale ʻana, he koʻikoʻi koʻikoʻi ka sputtering e pale aku ai i ka hoʻohana ʻia ʻana ma ke ʻano he ʻano scalable no nā mea hana a me nā mea hoʻomohala.He kiʻekiʻe loa ke kumu kūʻai mua o nā mea hoʻoheheʻe ʻia, i loko o nā miliona miliona.Ma muli o ke kaʻina hana multi-chamber, pono ka laina mea hoʻoheheʻe i kahi wahi nui a hoʻonui hou i ka pono o ka waiwai hou me kahi ʻōnaehana hoʻoili piha.Hiki i nā kūlana keʻena sputter maʻamau ke hiki i ka pae 400 ° C e like me ka hoʻoulu ʻana o ka plasma e hoʻoheheʻe i ka mea mai ka pahu sputter i ka substrate;no laila, pono ke kau ʻana i kahi mea hoʻopili "cold plate" e hoʻomaʻalili i ka substrate e hoʻemi i nā mahana i ʻike ʻia.I ka wā o ke kaʻina hana deposition, waiho ʻia ka metala ma kahi substrate i hāʻawi ʻia, akā, ma ke ʻano he kānāwai, ʻo ka mānoanoa o ka uhi ʻana o nā paia ʻaoʻao kūpaʻa o kahi pūʻulu 3D maʻamau a hiki i 60% i hoʻohālikelike ʻia i ka mānoanoa o ka papa luna.
ʻO ka mea hope loa, ma muli o ka sputtering he laina-o-sight deposition kaʻina, ʻaʻole hiki ke koho ʻia nā ʻāpana metala a pono e waiho ʻia ma lalo o nā hale a me nā topologies e uhi ana, hiki ke alakaʻi i ka poho waiwai nui me ka hoʻohui ʻana i loko o nā paia o ke keʻena;no laila, pono ka mālama nui ʻana.Inā waiho ʻia kekahi mau wahi o ka substrate i hāʻawi ʻia a ʻaʻole koi ʻia ka pale EMI, pono e uhi mua ʻia ka substrate.
ʻO ka pale ʻana i nā ʻōnaehana uila mai ka electromagnetic interference (EMI) ua lilo i kumuhana wela.ʻO ka holomua ʻenehana i nā kūlana 5G, ka hoʻopiʻi ʻana i ka uila no ka uila uila, ka hoʻohui ʻana o nā antenna i loko o ka chassis, a me ka hoʻokomo ʻana o System in Package (SiP) e koi ana i ka pono no ka pale ʻana a me ka hoʻokaʻawale ʻana o EMI i nā ʻāpana ʻāpana a me nā noi modular nui aʻe.No ka pale conformal, waiho ʻia nā mea pale EMI no nā ʻili o waho o ka pūʻolo me ka hoʻohana ʻana i nā kaʻina hoʻoheheʻe kino (PVD) me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana prepackaging no nā noi hoʻopili kūloko.Eia nō naʻe, ʻo ka scalability a me nā kumu kūʻai o ka ʻenehana spray, a me ka holomua o nā mea hoʻohana, ke alakaʻi nei i ka noʻonoʻo ʻana i nā ʻano hana hoʻoheheʻe ʻē aʻe no ka pale EMI.
E kūkākūkā nā mea kākau i ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana hoʻoheheʻe no ka hoʻopili ʻana i nā mea pale EMI i nā ʻaoʻao o waho o nā ʻāpana pākahi ma nā ʻāpana a me nā pūʻolo SiP nui aʻe.Me ka hoʻohana ʻana i nā mea hana hou a hoʻomaikaʻi hou ʻia no ka ʻoihana, ua hōʻike ʻia kahi kaʻina hana e hāʻawi i ka uhi like ʻole ma nā pūʻolo ma lalo o 10 microns ka mānoanoa a me ka uhi ʻaʻahu a puni nā kihi o ka pūʻolo a me nā ʻaoʻao ʻaoʻao.ʻaoʻao pā mānoanoa lākiō 1:1.Ua hōʻike ʻia nā noiʻi hou aʻe e hiki ke hoʻemi ʻia ke kumukūʻai hana no ka hoʻohana ʻana i ka pale EMI i nā ʻāpana ʻāpana ma o ka hoʻonui ʻana i ka nui o ka hoʻoheheʻe ʻana a me ke koho ʻana i nā pale i nā wahi kikoʻī o ka pūʻolo.Eia kekahi, ʻo ke kumukūʻai haʻahaʻa haʻahaʻa o nā mea hana a me ka manawa hoʻonohonoho pōkole no ka hoʻohālikelike ʻana i nā mea hana i hoʻohālikelike ʻia i nā mea hana e hoʻomaikaʻi i ka hiki ke hoʻonui i ka mana hana.
I ka hoʻopaʻa ʻana i nā uila uila, ke kū nei kekahi mau mea hana o nā modula SiP i ka pilikia o ka hoʻokaʻawale ʻana i nā ʻāpana i loko o ka SiP mai kekahi i kekahi a mai waho e pale aku i ka hoʻopilikia electromagnetic.Hoʻokiʻoki ʻia nā grooves a puni nā ʻāpana kūloko a hoʻopili ʻia ka paʻi conductive i nā grooves e hana i kahi hale liʻiliʻi Faraday i loko o ka hihia.Ke emi nei ka hoʻolālā ʻauwaha, pono e hoʻomalu i ka leo a me ka pololei o ke kau ʻana o ka mea hoʻopiha i ka ʻauwaha.ʻO nā huahana hoʻoheheʻe kiʻekiʻe hou loa e hoʻomalu i ka leo a me ka ākea ākea ākea e hōʻoia i ka hoʻopiha piha ʻana.I ka ʻanuʻu hope, hoʻopili ʻia nā piko o kēia mau ʻauwaha i hoʻopiha ʻia me ka hoʻopili ʻana i kahi uhi pale EMI waho.Hoʻopau ka Spray Coating i nā pilikia e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā lako sputtering a hoʻohana pono i nā mea EMI i hoʻomaikaʻi ʻia a me nā lako deposition, e ʻae ana e hana ʻia nā pūʻulu SiP me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hana hoʻopihapiha kūloko.
I nā makahiki i hala iho nei, ua lilo ka pale EMI i mea hopohopo nui.Me ka hana lohi o ka ʻenehana uila 5G a me nā manawa e hiki mai ana e 5G e lawe mai i ka Internet of Things (IoT) a me nā kamaʻilio koʻikoʻi, ua hoʻonui ʻia ka pono e pale pono i nā mea uila a me nā hui mai ka hoʻopilikia electromagnetic.mea nui.Me ka maʻamau 5G e hiki mai ana, e lilo nā alapine hōʻailona ma ka 600 MHz a i ka 6 GHz a me nā kaha nalu millimeter e lilo i mea maʻamau a ikaika hoʻi i ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana.ʻO kekahi o nā hihia hoʻohana a me nā hoʻokō i manaʻo ʻia e pili ana i nā pani puka makani no nā hale keʻena a i ʻole nā kaʻa lehulehu e kōkua i ka mālama ʻana i ke kamaʻilio ma kahi mamao pōkole.
No ka paʻakikī o nā alapine 5G i ke komo ʻana i nā paia a me nā mea paʻakikī ʻē aʻe, ʻo nā hoʻokō ʻē aʻe i manaʻo ʻia e hoʻopili hou i nā hale a me nā hale keʻena e hāʻawi i ka uhi kūpono.ʻO kēia mau hana a pau e alakaʻi i ka piʻi ʻana o ka nui o nā hōʻailona ma nā kaha alapine 5G a me kahi kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka ʻike ʻana i ka interference electromagnetic i kēia mau alapine a me kā lākou harmonics.
ʻO ka mea pōmaikaʻi, hiki ke pale ʻia ʻo EMI ma ka hoʻopili ʻana i kahi uhi metala lahilahi a conductive i nā ʻāpana o waho a me nā polokalamu System-in-Package (SiP) (Figure 1).I ka wā ma mua, ua hoʻohana ʻia ka pale EMI ma ke kau ʻana i nā kini metala i hoʻopaʻa ʻia a puni nā pūʻulu o nā ʻāpana, a i ʻole ma ke kau ʻana i ka lipine pale i kekahi mau mea.Eia nō naʻe, ʻoiai e hoʻomau ʻia ka liʻiliʻi ʻana o nā pūʻolo a me nā mea hoʻopau, ʻaʻole ʻae ʻia kēia ala pale ma muli o nā palena nui a me ka maʻalahi o ka lawelawe ʻana i nā ʻano manaʻo o nā ʻāpana non-orthogonal i ʻike nui ʻia i loko o nā kelepona kelepona a hiki ke hoʻohana.
Pēlā nō, ke neʻe nei kekahi mau hoʻolālā pūʻolo alakaʻi i ka uhi koho wale ʻana i kekahi mau wahi o ka pūʻolo no ka pale EMI, ma mua o ka uhi ʻana i ka waho holoʻokoʻa o ka pūʻolo me kahi pūʻolo piha.Ma waho aʻe o ka pale EMI waho, pono nā mea SiP hou i ka pale i kūkulu ʻia i kūkulu pono ʻia i loko o ka pūʻolo e hoʻokaʻawale pono i nā ʻāpana like ʻole mai kekahi i kekahi i loko o ka pūʻolo like.
ʻO ke ala nui no ka hana ʻana i ka pale EMI ma nā ʻāpana ʻāpana i hoʻoheheʻe ʻia a i ʻole nā mea hana SiP i hoʻoheheʻe ʻia, ʻo ia ka pīpī ʻana i nā ʻāpana metala ma luna o ka ʻili.Ma ka sputtering, hiki ke waiho ʻia nā ʻaʻahu ʻaʻahu lahilahi loa o ka metala maʻemaʻe a i ʻole nā mea hoʻoheheʻe metala ma luna o nā ʻili o ka pūʻolo me ka mānoanoa o 1 a 7 µm.No ka mea hiki i ke kaʻina sputtering ke waiho i nā metala ma ka pae angstrom, ʻoi aku ka maikaʻi o nā waiwai uila o kona mau uhi no nā noi pale maʻamau.
Eia nō naʻe, i ka ulu ʻana o ka pono no ka pale ʻana, he koʻikoʻi koʻikoʻi ka sputtering e pale aku ai i ka hoʻohana ʻia ʻana ma ke ʻano he ʻano scalable no nā mea hana a me nā mea hoʻomohala.He kiʻekiʻe loa ke kumu kūʻai mua o nā mea hoʻoheheʻe ʻia, i loko o nā miliona miliona.Ma muli o ke kaʻina hana multi-chamber, pono ka laina mea hoʻoheheʻe i kahi wahi nui a hoʻonui hou i ka pono o ka waiwai hou me kahi ʻōnaehana hoʻoili piha.Hiki i nā kūlana keʻena sputter maʻamau ke hiki i ka pae 400 ° C e like me ka hoʻoulu ʻana o ka plasma e hoʻoheheʻe i ka mea mai ka pahu sputter i ka substrate;no laila, pono ke kau ʻana i kahi mea hoʻopili "cold plate" e hoʻomaʻalili i ka substrate e hoʻemi i nā mahana i ʻike ʻia.I ka wā o ke kaʻina hana deposition, waiho ʻia ka metala ma kahi substrate i hāʻawi ʻia, akā, ma ke ʻano he kānāwai, ʻo ka mānoanoa o ka uhi ʻana o nā paia ʻaoʻao kūpaʻa o kahi pūʻulu 3D maʻamau a hiki i 60% i hoʻohālikelike ʻia i ka mānoanoa o ka papa luna.
ʻO ka mea hope loa, ma muli o ka sputtering he laina-o-sight deposition kaʻina, ʻaʻole hiki ke koho ʻia nā ʻāpana metala a pono e waiho ʻia ma lalo o nā hale a me nā topologies e uhi ana, hiki ke hopena i ka poho waiwai nui me ka hoʻohui ʻana i loko o nā paia o ke keʻena;no laila, pono ka mālama nui ʻana.Inā waiho ʻia kekahi mau wahi o ka substrate i hāʻawi ʻia a ʻaʻole koi ʻia ka pale EMI, pono e uhi mua ʻia ka substrate.
Pepa keʻokeʻo: I ka neʻe ʻana mai ka liʻiliʻi a i ka nui o ka hana ʻana, ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻonui ʻana i ka puka ʻana o nā pūʻulu he nui o nā huahana like ʻole e hoʻonui i ka huahana.Ka Hoʻohana Laina Nui… Nānā Pepa Keʻokeʻo
Ka manawa hoʻouna: Apr-19-2023