Welina mai i kā mākou mau pūnaewele!

Sputtering targets with backboard Binding

Kaʻina hana hoʻopaʻa hope:

 

1. He aha ka hoʻopaʻa paʻa?E pili ana i ka hoʻohana ʻana i ka solder e wili i ka mea paʻa i ka pahu hope.ʻEkolu mau ala nui: crimping, brazing, a me conductive adhesive.Hoʻohana maʻamau ʻia ka paʻa paʻa no ka hoʻopaʻa ʻana, a ʻo nā mea hoʻopaʻa paʻa maʻamau e komo pū me In, Sn, a me In Sn.ʻO ka maʻamau, i ka wā e hoʻohana ʻia ai nā mea hoʻonaninani palupalu, pono ka mana sputtering ma lalo o 20W/cm2.

 

2、 No ke aha e hoʻopaʻa ai i ka 1. Kāohi i ka ʻāpana ʻole ʻole o nā mea i hoʻopaʻa ʻia i ka wā e hoʻomehana ai, e like me nā pahu brittle e like me ITO, SiO2, ceramics, a me nā pahuhopu sintered;2. Mālama i ka * * * a pale i ka deformation.Inā ʻoi aku ka pipiʻi o ka mea i hoʻopaʻa ʻia, hiki ke hana ʻia i ka lahilahi a hoʻopaʻa ʻia i ka pahu hopu hope e pale ai i ka deformation.

 

3、 Ke koho ʻana i ka pahu hopu hope: 1. Hoʻohana maʻamau ʻo Rich Special Materials Co., Ltd. i ke keleawe manuahi oxygen me ka conductivity maikaʻi, a ʻoi aku ka maikaʻi o ka conductivity thermal o ke keleawe ʻole oxygen ma mua o ke keleawe ʻulaʻula;2. He haʻahaʻa ka mānoanoa, a he mea maʻamau ka loaʻa ʻana o ka mānoanoa pahuhopu hope ma kahi o 3mm.ʻO ka mānoanoa loa, e hoʻopau ana i ka ikaika magnetic;ʻOliʻiliʻi loa, maʻalahi ke hoʻololi.

 

4、 Kaʻina hana paʻa 1. E mālama mua i ka ʻili o ka mea i hoʻopaʻa ʻia a me ka pahuhopu hope ma mua o ka hoʻopaʻa ʻana.2. E kau i ka pahu hopu a me ka pahu hopu hope ma luna o ke kahua paʻa a hoʻokiʻekiʻe i ka wela i ka wela paʻa.3. E hoʻopololei i ka mea i hoʻopaʻa ʻia a me ka pahu hopu hope.4. E hoʻopaʻa i ka mea i hoʻopaʻa ʻia a me ka pahu hopu hope.5. ʻO ka hoʻoluʻu a me ka hana hope.

 

5、 Nā mea e mālama ai no ka hoʻohana ʻana i nā pahu hopu i hoʻopaʻa ʻia: 1. ʻAʻole pono ke kiʻekiʻe loa ka mahana sputtering.2. Pono e hoʻonui mālie ʻia ke au.3. Pono ka wai hooluolu e holo ana ma lalo o 35 degere Celsius.4. ʻO ka nui o ka pahuhopu kūpono

 

6、 ʻO ke kumu o ka wehe ʻana o ka pā hope ʻo ia ke kiʻekiʻe o ka sputtering wela, a ʻo ka pahuhopu hope he prone i ka oxidation a me ka warping.E pohā ka mea i hoʻopaʻa ʻia i ka wā e hoʻokuʻu ʻia ai ka wela wela, e hemo ai ka pahu hopu hope;2. He kiʻekiʻe loa ke au a ʻoi aku ka wikiwiki o ka hoʻoili ʻana i ka wela, e piʻi nui ai ka mahana a heheʻe ka solder, e hopena i ka solder ʻole a me ka wehe ʻana o ka pahuhopu hope;3. Pono e emi ka wela o ka puka o ka wai hooluolu ma lalo o 35 degere Celsius, a hiki i ka wela kiʻekiʻe o ka wai kaʻapuni ke kumu i ka hoʻopau ʻana o ka wela a me ka wehe ʻana;4. ʻO ka mānoanoa o ka mea i hoʻopaʻa ʻia ponoʻī, ke kiʻekiʻe loa ka nui o ka mea i hoʻopaʻa ʻia, ʻaʻole maʻalahi ke adsorb, ʻaʻohe puka, a maʻalahi ka hāʻule ʻana o ka pahu hope.


Ka manawa hoʻouna: ʻOkakopa-12-2023