Ua lohe paha nā mea hoʻohana he nui e pili ana i ka huahana o ka sputtering target, akā ʻaʻole ʻike ʻia ke kumu o ka sputtering target.Ano, ka lunahooponopono oMea Kūikawā waiwai (RSM) kaʻana like i nā loina o ka sputtering pahu hopu.
Hoʻohui ʻia kahi māla magnetic orthogonal a me ke kahua uila ma waena o ka sputtered target electrode (cathode) a me ka anode, ua hoʻopiha ʻia ke kinoea inert pono (maʻamau Ar gas) i loko o ke keʻena haʻahaʻa kiʻekiʻe, ua hoʻokumu ʻia ka magnet mau loa i 250 ~ 350 Gauss magnetic field ma. ka ʻili o ka ʻikepili i hoʻopaʻa ʻia, a ua hoʻokumu ʻia ke kahua electromagnetic orthogonal me ke kahua uila uila kiʻekiʻe.
Ma lalo o ka hopena o ke kahua uila, ua hoʻopili ʻia ke kinoea Ar i loko o nā ion a me nā electrons.Hoʻohui ʻia kekahi volta kiʻekiʻe maikaʻi ʻole i ka pahuhopu.ʻO ka hopena o ka māla magnetic ma nā electrons i hoʻokuʻu ʻia mai ka pou i hoʻopaʻa ʻia a me ka ionization probability o ka piʻi ʻana o ka hana kinoea, e hana ana i kahi plasma kiʻekiʻe kokoke i ka cathode.Ma lalo o ka hopena o Lorentz ikaika, Ar ions e hoʻokēʻai aku i ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia a hoʻopaʻa i ka ʻili i hoʻopaʻa ʻia i ka wikiwiki kiʻekiʻe loa. e waiho i na kii.
Hoʻokaʻawale ʻia ka hoʻoheheʻe Magnetron i ʻelua mau ʻano: Tributary sputtering a me RF sputtering.He mea maʻalahi ke kumu o nā mea hoʻoheheʻe ʻana i ka tributary, a wikiwiki hoʻi kona wikiwiki i ka wā e hoʻoheheʻe ai i ka metala.Hoʻohana nui ʻia ka RF sputtering.Ma waho aʻe o ka sputtering conductive material, hiki iā ia ke sputter non-conductive material.I ka manawa like, hana pū ia i ka sputtering reactive e hoʻomākaukau i nā mea o nā oxides, nitrides, carbide a me nā mea hoʻohui ʻē aʻe.Inā hoʻonui ʻia ka alapine RF, e lilo ia i ka microwave plasma sputtering.I kēia manawa, hoʻohana maʻamau ka electron cyclotron resonance (ECR) microwave plasma sputtering.
Ka manawa hoʻouna: Mei-31-2022